集成電路板,中頻集成PCB線路板

發(fā)布時(shí)間：2020年10月26日　　瀏覽量：次

板材：FR-4-S1000H
板厚：2.0mm
層數(shù)：四層板
尺寸：287.6＊223.5mm
最小孔徑：8mil
線寬/間矩：4mil/4mil
銅箔厚度：1/1/1/1oz
表面處理：沉金工藝
阻焊/字符：綠油白字

Tags：集成電路板,集成pcb,集成線路板

產(chǎn)品符合:

產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖

集成線路板

｛集成線路板-焊盤細(xì)節(jié)圖｝

｛集成電路板-板邊細(xì)節(jié)圖｝集成pcb板

｛集成pcb線路板-背面圖｝

｛中頻集成線路板-正面圖/無(wú)拼版,工藝邊加5mm｝

　　中頻集成線路板指的是載裝集成電路的一個(gè)載體，中頻集成電路板的工作原理：從晶體管到集成電路再到高度集成，晶體管的出現(xiàn)開(kāi)啟了半導(dǎo)體工業(yè)的篇章,接著將分立器件集成化、縮小結(jié)構(gòu)尺寸、提升數(shù)量、降低功耗,成為技術(shù)發(fā)展的迫切需求,集成電路應(yīng)運(yùn)而生。

為什么選擇我們!

工藝精湛

截止目前錦宏P(guān)CB生產(chǎn)覆蓋1-8層，完成板厚0.3-2.4mm，可實(shí)現(xiàn)最小孔徑0.2mm，最大板厚縱橫比10:1，最小線寬3mil，達(dá)行業(yè)極限工藝標(biāo)準(zhǔn)并突破行業(yè)瓶頸，支持特殊層壓結(jié)構(gòu)、內(nèi)外層多級(jí)阻抗匹配、最大生產(chǎn)尺寸可達(dá)1米、真空樹(shù)脂塞孔等特殊工藝，更多行業(yè)特種工藝不斷更新并刷新極限。

品質(zhì)管控

70分鐘的圖電時(shí)間，孔銅厚度18-22um，面銅厚度大于35um，沉銅后做背光測(cè)試，保障孔銅的附著力，蝕刻后做切片分析，保障孔銅厚度及面銅厚度，AOI光學(xué)掃描，保障線路的直通率(防止開(kāi) 路、短路、線幼等)，高速螺桿飛針機(jī)測(cè)試，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光機(jī)曝光，曝光均勻度達(dá)90%以上，高精度激光文字打印，保證文字清晰度和精準(zhǔn)度，采用建滔A級(jí)板材，太陽(yáng)、廣信油墨，堅(jiān)持從源頭保障品質(zhì)。

原材料保障

錦宏電子全線產(chǎn)品采用生益、建滔A級(jí)板材，符合UL與ROHS標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量可靠品質(zhì)有保證。油墨采用太陽(yáng)、廣信油墨，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，耐高溫烘烤，油墨色澤光鮮艷麗，字符清晰。

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