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大批量電路板制作工藝流程
批量線路板制作加成法工藝流程：鉆孔、成像、增粘處理(負(fù)相)、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負(fù)相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。部分加成法：成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗..[?查看詳情?]
批量線路板制作加成法工藝流程：鉆孔、成像、增粘處理(負(fù)相)、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負(fù)相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。部分加成法：成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗..[?查看詳情?]