盲孔線路板制作工藝方法及注意事項(xiàng)：

1、鉆帶：選擇首鉆帶中的其中一個(gè)通孔作為單元參考孔，每一條盲孔鉆帶都必需選擇一個(gè)孔，標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)，注意標(biāo)識(shí)哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱必需保持一致，不能出現(xiàn)分孔圖用a b c替代。

2、生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出(啤出)，target 孔(鉆孔gh) ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch，注意盲孔線路板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差，(aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板(普通多層線路板： 內(nèi)層不鉆孔)。

3、備注film出正片，負(fù)片：正常板厚大于0.2mm走正片流程，板厚小于0.2mm走負(fù)片流程;線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚,盲孔ring做5mil即可，不需做7mil,盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留,盲孔不能做無(wú)ring孔。

4、盲孔線路板與普通常規(guī)線路板制作方法差不多，唯一的區(qū)別是在于盲孔線路板正片制作流程：需做單面d/f，注意不能轆錯(cuò)面(雙面底銅不一致時(shí));d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光，因盲孔電路板需做兩次以上板電/圖電/使這成品極易板厚，固而在圖電時(shí)需控制板厚銅厚，蝕刻后應(yīng)備注清楚銅厚及板厚范圍。負(fù)片制作流程：針對(duì)薄板(〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無(wú)法分面打電流，故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板需走負(fù)片流程。