金手指電路板什么意思！金手指線路板通常用于插入卡槽，與卡槽內金屬彈簧片接觸導通的類似手指排列的焊盤，因這類設計對焊盤表面耐磨性和導電性有較高要求，故會在焊盤表面鍍上一層鎳和一層金，因此被稱為金手指PCB板。

金手指線路板工藝說明：厚度可達3-50u”,因其優(yōu)越的導電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應用于需要經常插拔的金手指PCB或者需要經常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應用于金手指等局部鍍金處理。

沉金PCB板工藝細節(jié)：對于經常需要插拔的沉金PCB板,耐磨性是首要考慮的問題,金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等，沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil，時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤， 金手指的表層不要鋪銅。