OSP抗氧化電路板工藝缺點(diǎn)有哪些：

　　(1)接觸電阻高，影響電測(cè);

　　(2)不適合線焊;

　　(3)熱穩(wěn)定性差，一般經(jīng)過(guò)一次高溫過(guò)爐就不再具有防氧化保護(hù)性;

　　(4)工藝時(shí)間短，要求首次焊接后24小時(shí)內(nèi)必須完成后續(xù)的焊接;　　

　　(5)不耐腐蝕;

　　(6)印刷要求高，不能印錯(cuò)，因?yàn)榍逑磿?huì)破壞OSP膜;

　　(7)波峰焊接孔的透錫性較差。