在電路板鉆孔過(guò)程中，出現(xiàn)鉆孔偏位是比較長(zhǎng)見(jiàn)的問(wèn)題，導(dǎo)致這些問(wèn)題出現(xiàn)的問(wèn)題具體有哪些方面，如何快速有效的預(yù)防并處理PCB鉆孔偏位等問(wèn)題，一直以來(lái)都是制造工作人員關(guān)注的問(wèn)題，首先我們來(lái)了解下出現(xiàn)PCB偏孔的原因分別包括：

　?、僭阢@孔的過(guò)程中，鉆頭發(fā)生偏移情況; ②沒(méi)有清理鉆頭夾咀上的異物; ③鉆孔時(shí)沒(méi)有合適的去設(shè)置壓腳，導(dǎo)致撞到銷釘使工作板產(chǎn)生偏移; ④沒(méi)有打銷釘 ⑤參數(shù)調(diào)整錯(cuò)誤; ⑥沒(méi)有選擇軟硬合適的蓋板材料;　

　　PCB鉆孔偏移的處理方法：①清理鉆頭夾咀; ②使用軟硬合適且平整的蓋板材料; ③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移; ④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速; ⑤檢查參數(shù)是否正確; ⑥按要求進(jìn)行釘板作業(yè);

在PCB制版過(guò)程中除開(kāi)料以外，無(wú)論是雙面還是多層板，是否需要壓合處理，鉆孔都是第一道生產(chǎn)工序，如果前工序出現(xiàn)錯(cuò)誤，返工時(shí)后工序也是連帶的，由其是沉銅工序，對(duì)于一些特殊板PCB也的位置都是固定的，鉆孔貪偏移太多的話會(huì)導(dǎo)致線路板無(wú)法使用。