陶瓷電路板屬于PCB產(chǎn)品的其中一種類型，陶瓷線路板不同于傳統(tǒng)的FR-4(波纖維)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

　　1.更高的熱導(dǎo)率

　　2.更匹配的熱膨脹系數(shù)

　　3.更牢、更低阻的金屬膜層氧化鋁陶瓷電路板

　　4.基板的可焊性好，使用溫度高

　　5.絕緣性好

　　6.高頻損耗小

　　7.可進(jìn)行高密度組裝

　　8.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

　　9.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用　　

　　陶瓷電路板特性

　　1.基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷

　　2.導(dǎo)體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅

　　3.電阻漿料：一般為釕酸鹽系列

　　4.典型工藝：CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測試

　　5.名字來由：電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當(dāng)然，現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。