PCB電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機(jī)械延展性等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，是線路板加工制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)。加工線路板電鍍銅全板鍍銅、圖形線路鍍銅、微孔制作鍍銅常用的鍍液有：硫酸鹽鍍液、焦磷酸直鍍液、氰化物鍍液，實(shí)際電鍍操作中，酸性硫酸鹽鍍液是應(yīng)用最常見的一種，下面為大家講解關(guān)于PCB電鍍銅工藝故障排查及處理方法：

　　浸酸：目的除去板面氧化物、活化板面，主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。在實(shí)際操作過程中，浸酸時(shí)間不易過長(zhǎng)，防止板面氧化。酸液使用一段時(shí)間過后，出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，以防污染電鍍銅缸和抄板板件表面。

　　鍍液配制：酸性硫酸銅鍍液具有分散能力和深鍍能力好、抄板電流效率高、成本較低等優(yōu)點(diǎn)，酸性硫酸鹽銅鍍液一般由硫酸銅、硫酸、鹽酸、有機(jī)添加劑等層分組成。濃度過低沉積速率變慢，濃度過高沉積速率過快，導(dǎo)致結(jié)晶顆粒粗大，影響鍍液的深鍍能力，使板面與孔內(nèi)厚度差別過大。一般使用時(shí)CuSO o H2O的 含量控制在0 g/L ~ 100 g/L。硫酸在鍍液中的主要作用是增加鍍液的導(dǎo)電能力，并防止Cu2+水解，使用時(shí)也要注意控制濃度。濃度太高則鍍液分散能力差，但太低會(huì)使鍍層脆性增加，韌性下降。

　　在進(jìn)行線路板加工電鍍通孔操作中需要保持ρ(H2SO )/ρ(Cu2+)有合適穩(wěn)定的比例，才能達(dá)到理想的深鍍效果。通常情況下H2SO 含量應(yīng)控制在1 0 g/L ~ 220 g/L。氯離子(鹽酸)可提高陽(yáng)極的活性，促進(jìn)陽(yáng)極正常溶解，防止陽(yáng)極鈍化;還可減少因陽(yáng)極溶解不完全產(chǎn)生的銅粉，提高鍍層的光亮和整平能力，改善鍍層質(zhì)量。

　　在鍍液中氯離子的含量一般較低，控制在0 mg/L ~ 0 mg/L范圍內(nèi)。添加劑一般有載運(yùn)劑、光亮劑、整平劑等，在酸性硫酸銅電鍍中作用非常重要，它可以改變電極的表面吸附狀況，進(jìn)而改變鍍層的結(jié)構(gòu)等。