多層線路板沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過(guò)濾不良時(shí)，不僅會(huì)引起板面粗糙，同時(shí)也造成孔內(nèi)粗糙;但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙，板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：

　　所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過(guò)硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高，一般建議至少應(yīng)是CP級(jí)的，工業(yè)級(jí)除此之外還會(huì)引起其他的質(zhì)量故障;微蝕槽銅含量過(guò)高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，污染?；罨憾鄶?shù)是污染或維護(hù)不當(dāng)造成，如過(guò)濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，3年以上)，會(huì)在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁，此時(shí)會(huì)伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。

　　解膠或加速：槽液使用時(shí)間太長(zhǎng)出現(xiàn)混濁，因?yàn)楝F(xiàn)在多數(shù)解膠液采用氟硼酸配制，這樣它會(huì)攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會(huì)造成板面銅粒的產(chǎn)生。

　　沉銅槽本身主要是槽液活性過(guò)強(qiáng)，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過(guò)調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，增加或更換空氣過(guò)濾濾芯，整槽過(guò)濾等來(lái)有效解決。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時(shí)應(yīng)及時(shí)更換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長(zhǎng)，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會(huì)氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會(huì)產(chǎn)生銅粒。

　　以上所說(shuō)沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規(guī)律性較強(qiáng)，且在此處產(chǎn)生的污染無(wú)論導(dǎo)電與否，都會(huì)造成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生，處理時(shí)可采用一些小試驗(yàn)板分步單獨(dú)處理對(duì)照判定，對(duì)于現(xiàn)場(chǎng)故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉(zhuǎn)移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時(shí)也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車(chē)間空氣污染較重時(shí)。解決方法也就是加強(qiáng)水洗，加強(qiáng)計(jì)劃安排好進(jìn)度，加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度等。

　　酸銅電鍍槽本身，此時(shí)其前處理，一般不會(huì)造成板面銅粒，因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：槽液參數(shù)維護(hù)方面，生產(chǎn)操作方面，物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過(guò)高，銅含量過(guò)低，槽液溫度低或過(guò)高，特別沒(méi)有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠，此時(shí)會(huì)造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產(chǎn)工藝操作，可能會(huì)在槽液中產(chǎn)生銅粉，混入槽液中;

　　生產(chǎn)操作方面主要時(shí)打電流過(guò)大，夾板不良，空夾點(diǎn)，槽中掉板靠著陽(yáng)極溶解等同樣會(huì)造成部分板件電流過(guò)大，產(chǎn)生銅粉，掉入槽液，逐漸產(chǎn)生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問(wèn)題;生產(chǎn)維護(hù)方面主要是大處理，銅角添加時(shí)掉入槽中，主要是大處理時(shí)，陽(yáng)極清洗和陽(yáng)極袋清洗，很多工廠都處理不好，存在一些隱患。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗干凈，并用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽(yáng)極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗干凈，特別是陽(yáng)極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。