化學銅廣泛用于通孔印刷電路板的生產和加工。 其主要目的是通過一系列化學處理方法在不導電的基材上沉積一層銅，然后通過后續(xù)的電鍍方法將其加厚到設計特定厚度。為了達到設計的特定厚度，通常為1mil(25.4um)或更厚，有時甚至可以直接化學沉積到整個電路的銅厚度上。化學鍍銅工藝是通過一系列必要步驟完成化學鍍銅的沉積，每個步驟對整個工藝流程都非常重要。

　　本章的目的不是描述電路板的生產過程，而是強調與電路板生產中化學銅沉積有關的一些關鍵點。對于那些想了解電路板生產和加工的讀者，可以查看本站其它文章。

　　鍍通孔(金屬化孔)的概念至少包含以下兩個含義之一或全部：

　　1.構成元件導線的一部分;

　　2.形成層間互連線路或印刷線路;

　　通常，在非導體復合基板(環(huán)氧玻璃纖維布基板，酚醛紙基板，聚酯纖維玻璃基板等)上(在覆銅基板上)蝕刻電路基板，或者通過該方法進行加工?；瘜W鍍電鍍(在銅箔基板或銅箔基板上)。

　　PI聚酰亞胺樹脂基材：用于柔性板(FPC)生產，適合高溫要求;

　　酚醛紙基材：可以沖壓和加工，NEMA等級，常見的如：FR-2，XXX-PC;

　　環(huán)氧紙基材：機械性能優(yōu)于NEMA級的酚醛紙板，常見的有：CEM-1，FR-3;

　　環(huán)氧樹脂玻璃纖維板：玻璃纖維布用作增強材料，具有優(yōu)良的機械性能，NEMA級，常見的有：FR-4，FR-5，G-10，G-11;

　　非織造玻璃纖維聚酯基材：適用于某些特殊用途，NEMA級，常見，例如：FR-6;