因印好的焊膏沒焊接PCB組裝板無法固定熱電偶的電測(cè)試端，需使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試溫度不超過極限溫度，測(cè)試過1至2次組裝板還可作為正式產(chǎn)品使用(測(cè)試板不可反復(fù)多次使用，最多不得超過2次以上)，經(jīng)長(zhǎng)期高溫焊接，多層板顏色會(huì)由淺變深或呈現(xiàn)焦黃褐色，雖全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對(duì)流傳導(dǎo)，但也存在少量輻射傳導(dǎo)，深褐色比常規(guī)淺綠色PCB吸收的熱量多，因此測(cè)得的溫度也會(huì)比實(shí)際溫度高出些許。那么如何快速測(cè)試多層電路板的溫度曲線問題，具體方法及步驟分為哪幾點(diǎn)呢?

　　1、根據(jù)多層線路板組裝的復(fù)雜程度及采集器的通道數(shù)，選擇三個(gè)以上做為測(cè)試點(diǎn)，可反映出多層電路板表面組裝上高(熱點(diǎn))、中、低(冷點(diǎn))有代表性的溫度測(cè)試點(diǎn)。

　　2、將多層pcb焊點(diǎn)上的焊料清除干凈，用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點(diǎn)超過289℃的焊料)將多根熱電偶的測(cè)試端分別焊在測(cè)試點(diǎn)上，或用高溫膠帶紙將熱電偶的測(cè)試端分別粘在多層電路板各個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上?！　?/p>

　　3、將熱電偶的另外一端分別插入設(shè)備臺(tái)面插孔的1.2.3....位置上，并做好每根熱電偶編號(hào)及表面組裝板上的相對(duì)應(yīng)位置。

　　4、被測(cè)表面多層電路板組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶上，啟動(dòng)KIC溫度曲線測(cè)試程序，隨著多層電路板的動(dòng)行，在屏幕上標(biāo)識(shí)實(shí)時(shí)曲線。

　　5、代多層電路板運(yùn)行冷卻過后，拉住熱電偶線將PCB組裝板拽回，在屏幕上顯示出完整的溫度曲線以及峰值溫度/時(shí)間表時(shí)，表示這個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)已全部完成。