對(duì)于專業(yè)生產(chǎn)電路板的廠家來講，小批量板飛針測(cè)試是必不可少的步驟，大批量板正常都會(huì)選擇開測(cè)試架，因?yàn)楫吘癸w針測(cè)試價(jià)格是每次都需要預(yù)付的，而測(cè)試架只需要付一次費(fèi)用即可，后面測(cè)試就不需要再額外再付測(cè)試費(fèi)了，那么飛針測(cè)試是什么意思呢，PCB飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法之一，飛針測(cè)試機(jī)的原理是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB的系統(tǒng)，使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動(dòng)到測(cè)試中的元件，在測(cè)單元(UUT, uni tundertest)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定，測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤(testpad)和通路孔(via)從而測(cè)試在測(cè)單元(UUT)的單個(gè)元件，測(cè)試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器(信號(hào)發(fā)生器、電源供應(yīng)等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等)來測(cè)試UUT上的元件。 當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

　　具體PCB飛針測(cè)試步驟如下：

　　1、導(dǎo)入工程部處理好的圖層文件，檢查、排列、對(duì)位，將兩個(gè)外層線路分別更改為fronrear，內(nèi)層重命名為ily02, ily03, ily04neg(若為負(fù)片), rear, rearmneg。

　　2、增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制粘貼到剛新增的三層上，并重命名為fronmneg, rearmneg, mehole，再把剛復(fù)制過去的fronmneg, rearmneg 兩層改成D碼為8mil 的round我們把fronmneg叫前層測(cè)試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測(cè)試點(diǎn)?！?/p>

　　3、將NPTH孔刪除，對(duì)照線路找出via孔所在位，寶島不測(cè)試該孔。

　　4、將fron，mehole層作為參考層，fronmneg層改名為on進(jìn)行檢測(cè)，查看測(cè)試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處，大于100mil的孔中的測(cè)試點(diǎn)需稱動(dòng)到焊環(huán)上測(cè)試，太過精密的BGA處測(cè)試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位測(cè)試，背面層操作同理。

　　5、將整理好的測(cè)試點(diǎn)fronmneg 拷貝到fron 層，把rearmneg拷貝到rear層，并激活所有層，移動(dòng)到10,10mm處。再將輸出gerber文件命名為fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, meholemet01-02, met02-09, met09-met10層。

　　6、用Ediapv軟件導(dǎo)出所有的gerber文件fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, meholemet01-02, met02-09, met09- met10層，按netannotati onof artwork鍵生成網(wǎng)絡(luò)，按maketestprograms鍵生成測(cè)試文檔，輸入不孔測(cè)的D碼，最后測(cè)試一下基準(zhǔn)點(diǎn)完成并保存，將PCB板放置到飛針測(cè)試機(jī)上即可開始測(cè)試了。