6層沉金線路板,6六阻抗沉金PCB電路板

發(fā)布時(shí)間：2020年10月31日　　瀏覽量：次

板材：FR-4-S1000H
板厚：1.6mm
層數(shù)：六層板
尺寸：96.2＊41.7mm
最小孔徑：0.21mm
線寬/間矩：0.12＊0.13mm
銅箔厚度：1/1/1/1/1/1oz
表面處理：沉金工藝
阻焊/字符：黑油白字

Tags：6層沉金電路板,6層沉金pcb,6層沉金線路板

產(chǎn)品符合:

產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖

｛6層沉金線路板-正面1*3拼版｝ 6層沉金電路板

｛6層沉金電路板-背面圖｝

6層沉金線路板工藝采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

為什么選擇我們!

工藝精湛

截止目前錦宏P(guān)CB生產(chǎn)覆蓋1-8層，完成板厚0.3-2.4mm，可實(shí)現(xiàn)最小孔徑0.2mm，最大板厚縱橫比10:1，最小線寬3mil，達(dá)行業(yè)極限工藝標(biāo)準(zhǔn)并突破行業(yè)瓶頸，支持特殊層壓結(jié)構(gòu)、內(nèi)外層多級(jí)阻抗匹配、最大生產(chǎn)尺寸可達(dá)1米、真空樹(shù)脂塞孔等特殊工藝，更多行業(yè)特種工藝不斷更新并刷新極限。

品質(zhì)管控

70分鐘的圖電時(shí)間，孔銅厚度18-22um，面銅厚度大于35um，沉銅后做背光測(cè)試，保障孔銅的附著力，蝕刻后做切片分析，保障孔銅厚度及面銅厚度，AOI光學(xué)掃描，保障線路的直通率(防止開(kāi) 路、短路、線幼等)，高速螺桿飛針機(jī)測(cè)試，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光機(jī)曝光，曝光均勻度達(dá)90%以上，高精度激光文字打印，保證文字清晰度和精準(zhǔn)度，采用建滔A級(jí)板材，太陽(yáng)、廣信油墨，堅(jiān)持從源頭保障品質(zhì)。

原材料保障

錦宏電子全線產(chǎn)品采用生益、建滔A級(jí)板材，符合UL與ROHS標(biāo)準(zhǔn)。質(zhì)量可靠品質(zhì)有保證。油墨采用太陽(yáng)、廣信油墨，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，耐高溫烘烤，油墨色澤光鮮艷麗，字符清晰。

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