隨著近年來電子行業(yè)的不斷發(fā)展，在印制電路板制程工藝這塊，給線路板制作廠家?guī)砹思ち业母偁?，隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對于印制線路板價格方面也越來越透明化，客戶在尋找PCB供應(yīng)時，要求制程能力高價格實惠品質(zhì)好交期快，厚銅線路板又分為PCB廠家現(xiàn)追逐的重點，內(nèi)外層完成銅厚≥2OZ的線路板稱為厚銅線路板，主要特點：承載電流大、減少熱應(yīng)變和散熱能力強，主要應(yīng)用領(lǐng)域：通訊設(shè)備、航空航天、平面變壓器以及電源模塊等產(chǎn)品。

　　印制厚銅電路板對銅面要求比較特殊，普通PP基材與銅面存在很大差異，線路間均勻填滿防焊過程控制不好，易導(dǎo)致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象發(fā)生，在印制過程中可通過對linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開窗大小、印刷靜置時間和印刷方式進行試驗，有效改善假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題，提高了厚銅線路板阻焊印刷良品率。

　　厚銅線路板制作工藝流程：阻焊前處理--阻焊印刷(使用加80-150ml開油水油墨)--靜置2-3H--預(yù)烤--檢驗--曝光--顯影--檢驗--阻焊固化--阻焊前處理(不開磨刷)--加印(使用加80-130ml開油水油墨)--靜置2H--預(yù)烤--檢驗--曝光--顯影--檢驗--后固化;