線路:

　　1.最小線距: 6mil (0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產(chǎn)角度出發(fā)， 是越大越好，一 般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮;

　　2.剝線克: 6mil (0.153mm )。也就是說如果小于Fml線競(jìng)將不能生產(chǎn)，(多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL )如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好線寬起大，我們?nèi)A強(qiáng)PCB工廠越好生產(chǎn)，良率越高一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)-定要考慮;

　　3.線路到外形線間距0.508mm(20mi);PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) ):

　　1,插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮;

　　2,插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮;

　　3.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳， 建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn);

　　4,焊:盤到外形線間距0.508mm(20mil)　　

　　防焊:1.插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

　　字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)：.字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil)寬度比高度比例最好為5的關(guān)系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會(huì)大大加大銑邊的難度

　　拼版：拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6 (板厚1.6的) mm不然會(huì)大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不- 樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm;