阻抗電路板制程精密度較高，在生產(chǎn)過(guò)程中，哪些方面會(huì)引發(fā)阻抗板銅線脫落，歸根結(jié)底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據(jù)這幾個(gè)方面做詳細(xì)講解!

　　1：制程因素：a:銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。

　　b:生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離，此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕，剝開不良處銅線看銅箔毛面，可看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

　　c: PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。

　　2：層壓板制程因素：層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力，但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線脫落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。　

　　b:銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。