線路板生產(chǎn)廠家使用的表面處理方法不同，每種表面處理方法都有其獨(dú)特的特性，以化學(xué)銀為例，其過(guò)程非常簡(jiǎn)單，建議使用無(wú)鉛焊接和smt，特別是對(duì)于細(xì)線效果更好，更重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，可大幅度降低總體成本并降低成本，下面讓我們一起來(lái)了解下線路板生產(chǎn)廠家最常PCB打樣加工的表面處理方法。

　　1.噴錫(也稱為“熱風(fēng)整平”)：噴錫工藝PCB生產(chǎn)初期的一種常見(jiàn)加工方法，噴錫工藝又為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種，噴錫板優(yōu)點(diǎn)：PCB完成后，銅表面被完全潤(rùn)濕(錫在焊接之前被完全覆蓋)，適合無(wú)鉛焊接，工藝成熟且成本低廉，適合于目測(cè)和電氣測(cè)試 ，它也是高質(zhì)量可靠的PCB板的打樣加工方法之一。　　

　　2.化學(xué)鎳金：鎳金是PCB生產(chǎn)應(yīng)用中比較大的表面處理工藝，鎳層是鎳-磷合金層，根據(jù)磷含量可分為高磷鎳和中磷鎳，鎳金板優(yōu)點(diǎn)：適用于無(wú)鉛焊接; 非常平坦的表面，適合SMT，適合于電氣測(cè)試，適合于開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，適合于鋁線捆綁，適合于厚板，并且具有很強(qiáng)的抗環(huán)境侵蝕能力。

　　3.電鍍鎳金：電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”兩種，硬金通常用于金手指，軟金又稱” 純金”，鎳和金的電鍍被廣泛用于IC基板(例如PBGA)上，主要用于接合金線和銅線，IC基板適合電鍍，接合金手指區(qū)域需要電鍍其他導(dǎo)線,電鍍鎳金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)是，它適用于接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線捆綁，并且適合于電氣測(cè)試。

　　4.鎳鈀金：鎳鈀金現(xiàn)在逐漸應(yīng)用于線路板生產(chǎn)領(lǐng)域，并且已用于半導(dǎo)體中，適用于金線和鋁線的粘接，用鎳鈀金板優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于IC載體板上，適用于金線鍵合、鋁線鍵合，并且適用于無(wú)鉛焊接，與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤)問(wèn)題，其成本比ENIG和電鎳金便宜，適用于各種表面處理工藝和車載。