隨著IC的集成度越來越高，IC腳越來越密，對(duì)于這一些有高要求的PCB板，噴錫工藝已遠(yuǎn)不能滿足客戶要求，原因是垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這給后期貼片帶來了一定難度;且噴錫板的待用壽命短，而鍍金和沉金工藝剛好可以解決這些問題，本章針對(duì)PCB全板電鍍金與沉金的特性方面做出詳細(xì)講解：

　　1. 對(duì)于表面貼裝工藝，焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量合格率，對(duì)再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，固而整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。

　　2. 在貼片過程中，受元件采購等因素影響往往不是板子一做好就可以馬上就焊接，有時(shí)可能需等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板待用壽命比鉛錫合金長很多倍，其次鍍金PCB打樣階段的成本與鉛錫合金板相差無幾，這也是為什么選擇鍍金工藝原因之一。

　　3.隨著PCB板布線越來越密，信號(hào)的頻率越來越高，線寬間距更是低至3-4mil時(shí)，趨膚效應(yīng)(高頻交流電/電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng))造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯：這時(shí)就易引發(fā)金絲短路的問題發(fā)生.